ファイバBragg格子は応力と温度に非常に敏感である。FBGが応力を受けるか周囲温度が変化したとしても、グレーティングピッチが変化したこと、すなわちファイバグレーティングセンサが対応する歪みを有することになる。これは、正確なテストのためにFBG歪みセンサーを使用したい場合は、周囲温度が変化したかどうかを考慮する必要があります。このプロセスを歪センサのfbg温度補償と呼ぶ。
FBG歪センサの温度補償のための最適化方法は、1つのファイバに二重回折格子を刻印し、それをFBG歪センサに温度補償してパッケージ化することである。また、FFGとFFGとは同じ温度環境であるので、温度FBGで測定した温度値は歪みFBGの温度とみなすことができる。このため,歪の変化を正確に得るためには,温度ひずみの影響を与えた。
多重回折FBGセンシングにおける最新ニュース
2022-Apr-01
2022-Mar-24
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